6月30日，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的第一批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺畅下线。

  中芯晶圆是由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司一起出资建立的，2017年9月28日落户钱塘新区，首个项目包含3条8英寸（200mm）、两条12英寸（300mm）半导体硅抛光片生产线。

  据悉，Ferrotec(我国)始创于1992年，具有上海、杭州、银川等多地布局。Ferrotec(我国)的产品按摩会集在半导体工业的各相关范畴，可向半导体工业供给半导体资料、半导体设备、半导体消耗品以及半导体零部件洗净服务等，特别是半导体硅抛光片、气相堆积碳化硅、硅部件、高纯石英制品、高纯陶瓷制品与半导体功率基板以及真空腔体等产品。

  据杭州日报报导，杭州市经信局副局长杨晓勇表明，杭州在芯片规划范畴优势明显，但咱们在制作范畴根底相对单薄。这次中芯晶圆大硅片项目的落地，不只填补了杭州在硅片制作方面的空白，也会对整个工业链开展起到推进效果。

  此外，杭州日报报导指出，这是出自杭州制作的第一批大硅（抛光）片，此外，中芯晶圆的12英寸硅（抛光）片也将于本年12月下线，未来量产后企业可完结8英寸半导体硅（抛光）片年产420万枚、12英寸半导体硅（抛光）片年产240万枚。

  现在，该项目进入送样试产阶段，估计本年10月就能完结8英寸硅（抛光）片的量产。一起，12英寸硅（抛光）片也将在本年12月完结下线、送样认证，于下一年完结量产。

  今天三星宣告扩展晶圆代工事务，包含物联网与指纹识别商场的客户，现在都被其纳入了方针崭露头角，使用其旗下的八英寸晶圆厂为物联网与指纹识别芯片客户供给代工服务。此前，三星晶圆代工项目有嵌入式闪存（eFlash）、电源、显现器驱动IC、图画传感器等。 三星八英寸晶圆厂坐落韩国京畿道，厂房代号为Line 6，可供给65纳米到180纳米制程的晶圆代工服务。据三星晶圆代工营销副总Ryan Lee表明，客户对八英寸厂的代替解决计划极感兴趣。 三星上一年五月将晶圆代工分拆成独立部分后，八英寸晶圆厂即扮演中心要角之一。三星本年进一步推出先进晶圆代工生态体系，力求扩展市占地图。三星上一年七月承受路透社拜访时曾放言市占要翻三倍至25%，方针是成为全球第

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