中商情报网讯：半导体硅片可根据产品品种类型、尺度等进行区分。依照产品品种类型区分，一般可分为抛光片、外延片、SOI片等，外延片是以抛光片作为衬底资料来外延成长构成的半导体硅片；依照尺度区分，一般可分为4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）与12英寸（300mm）等。

  全球外延片商场规划受下流半导体职业影响较大。2020年下半年起，5G技能的使用、人工智能的开展，云核算数据量和终端电子科技类产品需求大幅度的添加，以及新式冠状病毒肺炎疫情延伸带动居家工作、居家文娱等信息化生活方式，促进了消费电子需求上升，半导体需求有所反弹，使得2021年全球外延片商场规划显着上升，到达86亿美元。估计2023年全球外延片商场规划将到达100亿美元。

  自2016年以来，我国外延片商场规划呈稳定上升趋势。2018年至2021年，我国外延片商场规划从74亿元上升至92亿元，年均复合增加率为7.53%，高于同期全球外延片的年均复合增加率，估计2023年的商场规划将到达98亿元。我国作为全球重要的半导体产品终端商场，估计未来我国外延片商场的规划将整体坚持增加态势。

  更多资料请参考中商工业研究院发布的《我国半导体资料未来商场开展的潜力及出资时机研究报告》，同时中商工业研究院还供给工业大数据、工业情报、职业研究报告、职业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区工业规划、工业链招商图谱、工业招商指引、工业链招商调查&推介会等服务。