我国是全世界最大的半导体消费市场，有着广阔的发展空间和消费市场，但在集成电路设计和制造环节，与全球的大厂商相比，还有很大的差距，尤其是在半导体设备和材料方面。虽然国内企业目前相对滞后，但国内半导体产业链ECO正在不断壮大。在当前的国产替代需求下，国内产业链正经历着重塑，为国内半导体创造更为安全、可靠、先进的发展环境。相关的各个子领域涌现出众多具有竞争力的企业。例如，近日发布的HUAWEI Mate 60 Pro预计将逐步推动芯片国产替代，对国内半导体产业链的国产化发挥着积极的推动作用。

  根据SEMI的最新统计数据，2022年全球半导体材料市场呈现强劲增长，总规模达到727亿美元，创下历史上最新的记录。从地区分布来看，2022年中国大陆半导体材料市场规模约为129.7亿美元，占比达到18%，仅次于中国台湾地区。从数据足以见中国的半导体材料市场有着非常大的发展空间，但长期以来对国外的厂商依赖过于严重，导致难以保持产业稳定，以及获得快速的发展。

  在半导体芯片的制作的完整过程中，刻蚀、离子等的注入，会在晶圆表面留下不规则和多余的物质，为了使晶圆达到所需的平坦度和表面上的质量标准，就会采用一项重要工艺，即利用抛光垫和抛光液的组合，通过CMP设备做多次精密抛光，这一过程即化学机械抛光（CMP），为后续工艺步骤提供了理想的晶圆表面。

  一直以来，部分国家对CMP材料市场进行封锁，其他几个国家难以进行技术突破，导致对进口CMP供应的不确定性增加，这对国内晶圆制造商带来了挑战，迫使他们要立刻采取行动。我国作为全球最大的半导体市场，对半导体材料的需求极大，而CMP材料作为半导体材料的核心，在此情况下，面对较低的自给率和广阔的市场，加速国产替代是必要的环节。国产替代的加速也是为保障半导体产业链的安全，国内需要在其他几个国家对我国进行限制时，有能力进行供给，保证产业链的稳定性。为了保持供应，内资晶圆厂加快了国产CMP材料的认证过程，也提高了供应商与需求方共同研发CMP产品的兴趣，他们看到了CMP材料国产替代的巨大市场空间和广阔的发展前途，将更大地投入研发，推进我国半导体行业的安全稳定的发展。

  随着国内的CMP抛光材料企业逐渐进入高端市场，CMP材料的国产替代将进一步加速，争夺国内存量市场占有率，同时也受益于国内晶圆厂扩建所带来的增长机会，从而快速提升国内市场占有率。在不断的发展下，国内的CMP厂商进步显著，通过研发取得技术创新，不再像以前完全受制于国外的垄断，逐渐形成国产替代的新局面。通过国产替代的不断加速，我国的芯片能更多地做到自给自足，减少了进口数量，供应链保持了相对来说比较稳定，也为国内的CMP材料供应商提供了广阔的市场拓展空间。CMP材料作为半导体材料的核心，国产替代趋势日益明显，为其他的半导体材料树立了良好的国产替代典范作用。返回搜狐，查看更加多