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  化学机械抛光(CMP)是非物理性腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法，是集成电路制作的完整过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。从CMP材料的细分市场来看，抛光液和抛光垫的市场规模占比最大。从全球公司竞争格局来看，全球抛光液和抛光垫市场长期被美国和日本企业所垄断。未来，

  抛光材料种类比较多，大体上分为：抛光蜡，抛光布轮，尼龙轮，麻轮，线轮，风轮，杂布轮等等。抛光材料是用于被抛的物质，研磨抛光玻璃、金属、皮革、半导体、塑料，宝石.玉器.不锈钢的研磨抛光等。如玻璃抛光采用氧化铁红、二氧化锡、氧化铝、氧化铈、碳酸钡、白垩、陶土、硅藻土等粉状混合物，与水等配合成悬浮液后使用。

  根据中研普华研究报告《2020-2025年中国抛光材料市场发展现状调查及供需局势分析预测报告》分析：

  化学机械抛光(CMP)是非物理性腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法，是集成电路制作的完整过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。从CMP材料的细分市场来看，抛光液和抛光垫的市场规模占比最大。从全球公司竞争格局来看，全球抛光液和抛光垫市场长期被美国和日本企业所垄断。未来，随着国内半导体市场一直增长和国家政策对“半导体和集成电路”产业的支持，我国CMP抛光材料国产化、本土化的供应进程将加快。

  化学机械抛光(CMP)是非物理性腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法，是集成电路制作的完整过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。CMP抛光材料具体可分为抛光液、抛光垫、调节器、清洁剂等。目前，抛光液和抛光垫的市场规模占比最大，2018年，抛光液和抛光垫占CMP抛光材料市场的比重分别为49%和33%。

  2019年，全球抛光垫和抛光液的市场规模分别为7亿美元和12亿美元，较2018年有所增长。

  在企业竞争格局中，全球抛光液和抛光垫市场长期被美国和日本企业所垄断，例如，在抛光液市场，美国Cabot公司的市场占有率达33%;在抛光垫市场，美国DOW公司的市场占有率达79%。在我国，抛光液的进口依赖局面已由安集科技公司打破，鼎龙股份的抛光垫产品也在持续开拓市场。

  由于工艺制程和技术节点不同，每片晶圆在生产的全部过程中都会经历几道甚至几十道CMP抛光工艺。随着未来芯片尺寸不断减小的趋势，CMP抛光的步骤将持续不断的增加，对CMP材料的需求也将持续不断的增加。鉴于中国大陆已是全球最大的半导体市场，半导体材料作为半导体产业的重要组成，未来的发展的潜在能力巨大。

  同时，随国家政策对“半导体和集成电路”产业的支持，我国半导体材料国产化、本土化的供应进程将加快。2019年12月，据工信部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》显示，在集成电路应用领域，CMP抛光液和CMP抛光垫均有入选。

  想了解更详实的中国抛光材料行业分析请点击中研普华出版的《2020-2025年中国抛光材料市场发展现状调查及供需局势分析预测报告》

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